مقایسه کارایی پاکسازی سیستم کانال ریشه با روش روتاری و لیزر Nd

Abstract

مواد و تکنیک های پاکسازی کانال یک لایه پوشاننده به نام لایه اسمیر را بر روی دیواره های عاجی برجای می گذارند که مسئول نشت بین دیواره های کانال و مواد پرکننده بوده و باید قبل از شروع تکنیک های پرکردگی، این لایه حذف گردد. تاکنون مواد و تکنیک های مختلفی برای حذف این لایه پبشنهاد شده اند. هدف از این مطالعه مقایسه کارایی پاکسازی سیستم کانال ریشه با روش روتاری و لیزر Nd:YAG می باشد. مواد و روش ها: 60 دندان مورد مطالعه به طور تصادفی به 4 گروه آزمایشی 15 تایی تقسیم شدند؛ در گروه اول 15 دندان با استفاده از K-file معمولی و تکنیک استپ بک آماه سازی شد. در گروه دوم آماده سازی 15 دندان توسط تکنیک آزمایشی لیزر به همراه استپ بک انجام شد. در گروه سوم آماده سازی 15 دندان توسط فایل های چرخشی نیکل تیتانیوم بود. در گروه چهارم آماده سازی 15 دندان توسط فایل های چرخشی نیکل تیتانیوم و لیزر بود. سپس میزان لایه اسمیر باقی مانده در سه مقطع کرونال، میانی و اپیکال توسط SEM مورد ارزیابی قرار گرفت. یافته ها:در هر سه مقطع ریشه بیشترین میزان پاکسازی (فقدان لایه اسمیر) مربوط به روش پاکسازی روتاری به همراه لیزر بود و بدترین نتیجه (اسمیر لایر سنگین) مربوط به روش پاکسازی استپبک بود. بررسی نتایج آزمون مجذور کای نشان داد که تفاوت در 4 روش پاکسازی دندان در مقاطع کرونال و اپیکال از لحاظ آماری معنیدار مییباشد. ( 0/05 > P) ولی این تفاوت در مقطع میانی معنی دار نبود ( 0/05 < P). نتیجه گیری: بهترین میزان پاکسازی (حذف لایه اسمیر) در همه مقاطع توسط روش روتاری به همراه لیزر بود.